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온세미, 높은 쿨링 성능 갖춘 ‘MOSFET’ 신규 디바이스 시리즈 발표탑 사이드 쿨링 기능 탑재 및 TCPAK57 패키지 등으로 애플리케이션 효율 향상
  • 조창현 기자
  • 승인 2022.11.18 09:41
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