»ó´Ü¿©¹é
HOME Å×Å©
´Ù½î½Ã½ºÅÛ, ¡®¼Ö¸®µå¿÷½º 2017¡¯ Ãâ½Ã·Î ¾÷¹«È¯°æ °³¼± ±â´ë
3¹é¸¸¸í ÀÌ»óÀÇ »ç¿ëÀÚµéÀÌ ¼±ÅÃÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ ¼Ö¸®µå¿÷½º
[FAÀú³Î ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¹Ú±ÔÂù ±âÀÚ] 3D µðÀÚÀÎ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× 3D µðÁöÅÐ ¸ñ¾÷, Á¦Ç° ¼ö¸íÁֱ⠰ü¸®(PLM) ¼Ö·ç¼ÇÀÇ ±Û·Î¹ú ´ëÇ¥±â¾÷ ´Ù½î½Ã½ºÅÛÀº ÃÖ±Ù ±×·£µå ÀÎÅÍÄÁƼ³ÙŻȣÅÚ¿¡¼­ ¼Ö¸®µå¿÷½º CEO ÃÊû ±âÀÚ°£´ãȸ¸¦ °®°í, ÃֽŠ¹öÀüÀÇ 3D ¿£Áö´Ï¾î¸µ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀÎ ¡®¼Ö¸®µå¿÷½º 2017(SOLIDWORKS 2017)¡¯À» ¹ßÇ¥Çß´Ù.

   
 
  ¡ã ´Ù½î½Ã½ºÅÛÄÚ¸®¾Æ Á¶¿µºó ´ëÇ¥  
 
Á¦Ç° °³¹ßÀÇ ¸ðµç ´Ü°è¿¡¼­ È°¿ë °¡´ÉÇÑ »õ·Î¿î ¡®¼Ö¸®µå¿÷½º 2017¡¯Àº Àü ¼¼°è 310¸¸¸í ÀÌ»óÀÇ »ç¿ëÀÚµéÀÇ ¼³°è ¹× °øÇÐÀû Ãø¸éÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¿ä±¸»çÇ×À» ÃæÁ·½ÃŲ´Ù. ƯÈ÷ ¾ðÁ¦ ¾îµð¼­³ª ¾î¶² µð¹ÙÀ̽º·Î Á¢¼ÓÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 3D ¼³°è ¹× °³¹ß ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº ½ºÅ¸Æ®¾÷ ±â¾÷°ú ´ëÇü ±Û·Î¹ú ±â¾÷À» ºÒ¹®ÇÏ°í º¸´Ù À¯¿¬ÇÑ ¾÷¹«È¯°æÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

Çâ»óµÈ »ý»ê¼º, Çù¾÷, µ¥ÀÌÅÍ °ü¸®±â´ÉÀ» ÅëÇÑ Á÷°üÀûÀÎ Á¦Ç°°³¹ß ȯ°æ ±¸Ãà
¼Ö¸®µå¿÷½º 2017ÀÇ ÅëÇÕ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº ¼³°è, °ËÁõ, Çù¾÷, °ü¸®, ¹èÆ÷ µî Á¾ÇÕÀûÀÎ Â÷¿ø¿¡¼­ »ç¿ëÀÚ¸¦ Áö¿øÇÑ´Ù. MBD(Model Based Definition : ¸ðµ¨ ±â¹Ý Á¤ÀÇ) ±â´ÉÇâ»óÀ» ÅëÇÑ ¹«µµ¸é Á¦Á¶¿¡ ±ÙÁ¢ÇØÁ³°í, PCB(Printed Circuit Board) ¼³°è °ü·Ã ±â´ÉÀÌ »õ·Ó°Ô Ãß°¡µÆ´Ù.

   
 
   
 
½ÃÁ¦Ç°ÀÌ »ý»êµÇ±â Àü ´Ü°è¿¡¼­ ½Å±Ô »ç¿ëÀÚ ¹× ±âÁ¸ ¼Ö¸®µå¿÷½º »ç¿ëÀÚ°¡ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â Çؼ®, ½Ã°¢È­, °ËÁõÀ» Áö¿øÇÔÀ¸·Î½á »ý»ê¼º Çâ»óÀ» ±Ø´ëÈ­ÇÑ´Ù. ¾î¶°ÇÑ 3D ¸ðµ¨Çü½Äµµ ¿øº» ±×´ë·Î »ç¿ë °¡´ÉÇÑ »õ·Î¿î µµ±¸´Â Çù·Â¾÷ü¿Í °í°´ °£ º¸´Ù Çâ»óµÈ Çù¾÷À» Áö¿øÇϸç, ÄܼÁÆ® ´Ü°è¿¡¼­ ºÎÅÍ »ý»ê ´Ü°è±îÁö °ü¸®°¡ °¡´ÉÇÑ »õ·Î¿î PDM(Product Data Management) ±â´ÉÀº ¿©·¯ »ç¾÷Àå¿¡ º¸´Ù °­·ÂÇÑ Áö¿øÀÌ °¡´ÉÇØÁ³´Ù.

ÀÇ·á±â±â Àü¹® ¾÷ü ¸¶¿ä¸ð(Myomo)ÀÇ ¾Øµå·ù ÇÒ¶õ ¼ö¼®¿£Áö´Ï¾î´Â ¡°³ôÀº ±â¼ú¼öÁØÀ» ¸¸Á·ÇØ¾ß ÇÏ´Â ÀÇ·á±â±â ¼³°è ºÐ¾ß¿¡¼­ ¼Ö¸®µå¿÷½º¸¦ ÅëÇØ ¾÷¹« »ý»ê¼º°ú °á°ú¹°ÀÇ ¼öÁØÀ» ¸ðµÎ Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ¾ú´Ù¡±¸ç, ¡°Á¦Ç°°³¹ß ¾÷¹« Àü¹ÝÀ» ¼Ö¸®µå¿÷½º¸¦ ÅëÇØ ÁøÇàÇÏ°í Àִµ¥ ¿ì¼öÇÑ Çù¾÷´É·Â ´öºÐ¿¡ ½Ã°ø°£À» ¶Ù¾î³Ñ¾î ±Û·Î¹ú ÆÀ°ú ÇÔ²² ¾÷¹«¸¦ ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú°í Á¦Ç°¼³°èÀÇ Á¤È®¼º°ú ½Å¼ÓÇÔÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡ ´ëÇÑ ¾÷¹«°¡ Çâ»óµÆ´Ù¡±°í ¹àÇû´Ù.

   
 
   
 
´Ù½î½Ã½ºÅÛ ¼Ö¸®µå¿÷½º Áö¾È ÆĿ÷Π¹Ù CEO´Â ¡°¼Ö¸®µå¿÷½º 2017Àº º¸´Ù ³ªÀº »ç¿ëÀÚ °æÇèÀÇ ¹Ý¿µ, Ãֽűâ¼ú Áö¿øÈ®´ë, ¿øÈ°ÇÑ Á¶Á÷ ³» Çù¾÷À» Áö¿øÇÏ¸ç ¼³°è ¹× °³¹ß°úÁ¤À» ´Ü¼øÈ­ÇÏ°í ÀÖ´Ù¡±¸ç, ¡°¿ì¸®´Â ¸Å³â ¼Ö¸®µå¿÷½º »ç¿ëÀÚ Ä¿¹Â´ÏƼÀÇ Çǵå¹éÀ» ÅëÇØ µµÃâµÈ ºñÁî´Ï½º, ¼³°è, ¿£Áö´Ï¾î¸µ °ü·Ã ¿ä±¸»çÇ×À» ¹Ý¿µÇÏ°í ÀÖ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ´Ù¾çÇÏ°Ô È®ÀåÇØ »ç¿ëÀÚµéÀÇ °³¹ß´É·Â Çâ»ó¿¡ Å« ±â¿©¸¦ ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù¡±°í ¸»Çß´Ù.

±âÁ¸ »ç¿ëÀÚµéÀÇ ¿ä±¸»çÇ×À» ¹Ý¿µÇÑ ¼Ö¸®µå¿÷½º 2017ÀÇ ½Å±Ô ±â´É ¹× °³¼± »çÇ×

   
 
   
 
․ PCB Àü´Þ ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ Çõ½Å
¼Ö¸®µå¿÷½º PCB´Â ¾ËƼ¿ò(Altium)ÀÇ È¸·Î¼³°è Àü¹®¼º°ú ¼Ö¸®µå¿÷½ºÀÇ Æí¸®ÇÑ »ç¿ë¹æ¹ýÀÇ °áÇÕÀ» ÅëÇØ È¸·Î¼³°è¿Í ±â±¸¼³°è °£ ¿øÈ°ÇÑ ½Ç½Ã°£ ¾ç¹æÇâ µ¿±âÈ­°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ ÅëÇÕµÈ ½ºÄɸÞƽ ¹× PCB ·¹À̾ƿô ȯ°æÀº ¿ä±¸µÈ Á¶°Ç ÇÏ¿¡¼­ ½Ç½Ã°£À¸·Î Á¦°øµÇ´Â ºÎÇ° ¶óÀ̺귯¸®¸¦ ÅëÇØ ºÎÇ°À» ¹èÄ¡Çϰųª, »õ·Î¿î ºÎÇ°À» ¼±Á¤Çϵµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.
ƯÈ÷ ÀÎÅÍ·ºÆ¼ºê ¶ó¿ìÆÃ, ÀÚµ¿ ¶ó¿ìÆÃ, ¸ÖƼƮ·¢, Â÷µ¿¼± µîÀÇ ±â´ÉÀ¸·Î ÃÖÀûÀÇ ¿¬°á¹æ¹ýÀ» ãÀ» ¼ö ÀÖ°Ô µµ¿ÍÁØ´Ù. ¼Ö¸®µå¿÷½º ±â±¸¸ðµ¨°ú PCB¼³°èÀÇ ÅëÇÕÀ¸·Î Àü±â ¹× ±â±¸¿¡ ´ëÇÑ ¼³°è ¶ÇÇÑ µ¿½Ã¿¡ °ËÁõÇÑ´Ù.

   
 
   
 
․ Çâ»óµÈ ¼º´ÉÀ» ÅëÇÑ ¼³°è ÇÁ·Î¼¼½º °¡¼ÓÈ­
»õ·Î¿î ¸ðµû±â, ÇÊ·¿, °í±Þ ±¸¸Û ±â´É µîÀ» ÅëÇØ ¼³°è ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ ¼Óµµ°¡ Çâ»óµÆ´Ù. ÇÑ ¹øÀÇ ½ÇÇàÀ¸·Î ´Ù¼öÀÇ ¸ðµû±â »ý¼º, ±âÁ¸ ¸ðµû±â³ª ÇÊ·¿À» »óÈ£ º¯°æÇϵµ·Ï Áö¿ø, ±¸¸Û »ç¾ç¿¡ ´ëÇÑ ¼Õ½¬¿î °ü¸® ¹× Áñ°Üã±â, ÇÑ ¹øÀÇ ¸í·ÉÀ¸·Î ´Ù´Ü ±¸¸Û »ý¼º±â´É µîÀÌ »õ·Ó°Ô Àû¿ëµÆ´Ù.

´õºÒ¾î °î¸é Æ÷Àå, µå·¡±×&µå·ÓÀ» ÀÌ¿ëÇÑ 3D Instant ±â´É, º¼·Ï ¹× ¿À¸ñ ¿É¼Ç, °î¸é »ó¿¡ ¿ÀÇÁ¼Â µîÀÇ »õ·Î¿î ±â´ÉÀ» ÅëÇØ º¹ÀâÇÑ 3D Çü»ó ¼³°èÀÇ ¹æÇØ¿ä¼Ò¸¦ Á¦°ÅÇØ ÀÛ¾÷½Ã°£À» ´ÜÃà½ÃÅ°°í, ÀÛ¾÷ º¹À⼺À» ÃÖ¼ÒÈ­Çß´Ù.

ƯÈ÷ µå·¡±×&µå·ÓÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ¸ÞÀÌÆ® ÀÚµ¿Àû¿ë, ¸ðµ¨ Àç¹èÄ¡ ÀÛ¾÷À» À§ÇÑ ÀûÀýÇÑ ¿¬°áÁ¡ÀÌ Á¦°øµÊÀ¸·Î½á Å« ±Ô¸ð ¶Ç´Â º¹ÀâÇÑ ·¹À̾ƿô ÀÛ¾÷ ÁøÇà½Ã º¸´Ù ½±°Ô ÀåºñÀÇ ¹èÄ¡¿Í °ø°£ÀÇ ±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

   
 
   
 
․ ½Ã¹Ä·¹À̼ÇÀ» ÅëÇÑ ¼³°è¿¡ ´ëÇÑ ÅëÂû·Â °ËÁõ
¼Ö¸®µå¿÷½º 2017Àº ÀÀ·Â ÁýÁß ¿µ¿ª¿¡ ´ëÇؼ­ ½Å¼ÓÇÏ°Ô ÆľÇÇÏ°í Ãß°¡ ¼³Á¤ ¹× °á°ú¸¦ °ËÁõÇÏ¸ç ºñ¼±Çü ½ºÅ͵𸦠À§ÇÑ °¡Àå ÀûÇÕÇÑ ¼Ö¹ö¸¦ ÀÚµ¿À¸·Î ÁöÁ¤ÇÑ´Ù. ¶ÇÇÑ Áï°¢ÀûÀ¸·Î ¼±Çü Á¤Àû Çؼ®À» ºñ¼±Çü ¶Ç´Â µ¿ÀûÇؼ®À¸·Î ÀüȯÇϸç 3D ¸ðµ¨°ú Çؼ®°á°ú¸¦ ±×·¡ÇÈ ¿µ¿ª¿¡ ÇÔ²² Ç¥½ÃÇØ ¸íÈ®ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

․ È¿À²ÀûÀÎ ¼³°è ¿öÅ©ÇÃ·Î¿ì ¹× ÀÌÁ¾ CAD µ¥ÀÌÅÍ¿ÍÀÇ È£È¯ À庮ÀÇ Á¦°Å¸¦ ÅëÇÑ Çù¾÷´É·Â Çâ»ó
3D ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®(Interconnect)´Â ÀÌÁ¾ CAD µ¥ÀÌÅ͸¦ º¯È¯ÀÛ¾÷ ¾øÀÌ ºÒ·¯¿Í ¼Ö¸®µå¿÷½º ÆÄÀÏó·³ »ç¿ë, ÀÌÁ¾ CAD µ¥ÀÌÅÍ°¡ º¯°æµÇ¾úÀ» ¶§ ÀÚµ¿ ¾÷µ¥ÀÌÆ®, ¿øº» CAD¿ÍÀÇ ¿¬°á ²÷±â µîÀÇ ±â´ÉÀ» ÅëÇØ °ø¿ë Æ÷¸Ë µ¥ÀÌÅÍ¿Í ÀÌÁ¾ CAD µ¥ÀÌÅ͸¦ ¼Ö¸®µå¿÷½º ³»¿¡¼­ È¿À²ÀûÀ¸·Î È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

À̵å·ÎÀ×Áî(eDrawings)´Â °£ÆíÇÏ°í ¸íÈ®ÇÑ Çù¾÷À» À§ÇØ ´Ù¾çÇÑ ¿øº» CAD µ¥ÀÌÅͷκÎÅÍ ±¸±Û Ä«µåº¸µåÀÇ 3D ¸®¾ó¸®Æ¼±îÁö °ÅÀÇ ¸ðµç ÇüÅÂÀÇ ¼³°è µ¥ÀÌÅÍ¿¡ ´ëÇÑ ½Ã°¢È­°¡ °¡´ÉÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ ¾Èµå·ÎÀ̵å¿Í iOS°¡ ¸ðµÎ Áö¿øµÇ´Â ¸ð¹ÙÀÏ ¾ÛÀ» ÅëÇØ ¾ðÁ¦ ¾îµð¼­³ª Á¦Ç° µ¥ÀÌÅÍ¿¡ Á¢±ÙÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.

   
 
   
 
․ ÄܼÁÆ®ºÎÅÍ Á¦Á¶´Ü°è±îÁö ÅëÇÕÀûÀÎ µ¥ÀÌÅÍ ±¸¼º ¹× °ü¸® °¡´É
¼Ö¸®µå¿÷½º PDMÀº ¼³°è µ¥ÀÌÅÍÀÇ Á¦¾î ¹× ÀûÀýÇÑ ÀÛ¾÷ ¹öÀü Á¢±Ù¿¡ ´ëÇÑ º¸ÀåÀ» ÅëÇØ ÆÀ ³»ÀÇ µ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ¹× ¼³°è Çù¾÷À» Çâ»ó½ÃŲ´Ù. ¼Ö¸®µå¿÷½º MBD¿Í °ü·ÃµÈ ÀÚµ¿ 3D PDF »ý¼º, üũÀÎ È­¸é ¶Ç´Â ÂüÁ¶ °ü¸®¿¡¼­ CAD ÆÄÀϱ¸Á¶¿¡ Ãæ½ÇÇÑ ¸®½ºÆ® Á¦°øÀº µ¥ÀÌÅÍÀÇ ÀÌÇصµ¸¦ ³ôÀÌ°í, ¹öÀü µ¤¾î¾²±â µîÀÇ ±â´ÉÀº ºÒÇÊ¿äÇÑ ÀÛ¾÷À» ÃÖ¼ÒÈ­ ÇÑ´Ù.

¶ÇÇÑ ¼Ö¸®µå¿÷½º MBD´Â ±âº» Ä¡¼ö, ÀÚµ¿ ±Ø Ä¡¼ö, ÂüÁ¶ Çü»óÀ» Æ÷ÇÔÇÑ Ä¡¼ö, ±¸¹è ¸éµé °£ÀÇ ±³Â÷ Áö¿À¸ÞÆ®¸® »ý¼º, ÆÄÀÏ Å©±â ¹× Ç°Áú Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¼öÁØÀÇ 3D PDF °Ô½Ã µîÀÇ ±â´ÉÀ» ÅëÇØ Á¦Á¶¿Í °ü·ÃµÈ ÁÖ¿ä Á¦Ç° Á¤º¸¿¡ ´ëÇØ ½Å¼ÓÇÏ°í Á¤È®ÇÑ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.

FAÀú³Î ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 ¹Ú ±Ô Âù ±âÀÚ (fa@infothe.com)

<ÀúÀÛ±ÇÀÚ : FAÀú³Î ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮 (http://www.fajournal.com) ¹«´ÜÀüÀç-Àç¹èÆ÷±ÝÁö>



[¿ù°£ FAÀú³Î ()]

[ÀúÀÛ±ÇÀÚ © FAÀú³Î SMART FACTORY, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö]

¿ù°£ FAÀú³ÎÀÇ ´Ù¸¥±â»ç º¸±â
iconÀαâ±â»ç
±â»ç ´ñ±Û 0°³
Àüüº¸±â
ù¹ø° ´ñ±ÛÀ» ³²°ÜÁÖ¼¼¿ä.
¿©¹é
¿©¹é
¿©¹é
Back to Top