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삼성전자, 3차원 적층 기술로 최첨단 EUV 시스템반도체 만든다복수의 칩 적층해 하나의 반도체 만드는 3D 적층 기술 'X-Cube'… 작은 면적으로 최적 솔루션 구현
  • 김관모 기자
  • 승인 2020.08.13 11:00
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