[인더스트리뉴스 조창현 기자] 향상된 와트당 성능 및 발열 관리로 고성능 애플리케이션에 적용할 수 있는 수준 높은 서버 온 모듈이 나왔다. 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기술 분야 선도기업 콩가텍이 µATX 폼팩터 내 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서인 아이스레이크 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 새로운 제품을 통해 콩가텍은 자사 모듈형 엣지 서버에 대한 생태계를 확장하게 됐다.

콩가텍이 µATX 서버 캐리어 보드 및 최신 인텔 제온 D 프로세서를 탑재한 새로운 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시했다. [사진=콩가텍]

새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 엣지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발됐다. 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 활용해 유연하게 확장할 수 있다는 게 콩가텍의 설명이다.

콩가텍에 따르면 사용자는 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다.

새로운 제품은 서버와 가상머신(VM)간 손쉬운 통합을 돕는 펌웨어 통합 하이퍼바이저를 탑재했다. 또 TCC, TCN 및 선택 사양인 SyncE를 기반으로 수준 높은 실시간 기능도 지원한다. 이에 새로운 솔루션은 매우 짧은 대기 시간과 주파수·클록에 대한 엄격한 동기화를 요구하는 다양한 5G 네트워크 솔루션에 적합한 제품으로 보인다.

구체적으로 conga-HPC/uATX 서버를 위한 새로운 µATX 캐리어 보드는 소형 표준 폼팩터에서 최대의 입출력 및 확장 옵션을 제공한다. 또 conga-HPC/sILL 및 conga-HPC/sILH 서버 온 모듈은 최신 인텔 아이스레이크 D-1800 LCC 및 D-2800 HCC 프로세서 시리즈를 탑재해 이전 D-1700/D-2700 시리즈 8 대비 동일한 TDP(열설계전력)에서 성능을 최대 15%까지 향상했다.

한편 콩가텍은 새로운 제품 기반 µATX 솔루션 플랫폼을 위해 소형 섀시용 수동 냉각을 포함한 다양한 종합적 냉각 솔루션도 제공한다. 콩가텍은 관련 서비스 패키지는 conga-HPC/uATX 서버 캐리어 보드 맞춤 구성 외에도 고객별 BIOS/UEFI 및 실시간 하이퍼바이저 구현과 디지털화를 위한 추가 IIoT 기능 확장도 포함한다고 설명했다.

[조창현 기자 (news@industrynews.co.kr)]

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