[인더스트리뉴스 이건오 기자] 고성능 모듈러 전원 시스템을 선도하고 있는 글로벌 기업 바이코(Vicor)는 10월 18일, 서울 양재동 엘타워에서 ‘Power Electronics at the Crossroads’라는 주제로 기자간담회를 개최하며 Vicor의 혁신적인 기술과 사업현황을 소개했다.

이번 기자간담회는 8개 국가, 12개 도시에서 진행되고 있는 ‘고성능 전력 변환’에 대한 서울 세미나 및 워크숍 행사의 일환으로 정기천 한국 대표를 비롯해 Vicor 에릭 웡(Eric Wong) 아시아 영업 및 마케팅 총괄 부사장, 크리스 슈워츠(Chris R. Swartz) 수석엔지니어가 참석했다.

Vicor 정기천 한국 대표가 기자간담회에서 사업현황을 소개하고 있다. [사진=인더스트리뉴스]

EMI 완화, 열 모델링, PCB 레이아웃, DC-DC 설계, AC-DC 프론트 엔드 구현이라는 주요 의제를 통해 실제 애플리케이션 사례를 들어 소개한 이번 세미나에서는 오늘날 전원과 관련해 직면하는 다양한 문제들에 대한 솔루션에 대해 공유하는 시간을 가졌다.

고성능 전원 변환을 위한 전력 설계

새로운 기술의 등장과 함께 빠르게 변화하는 시장에서는 고성능 전원 시스템에 대한 요구가 높아지고 있으며, 이를 충족하기 위한 고성능 전원 변환의 견고한 설계 방법론이 필요하다. 이날 Vicor는 혁신적인 기술을 통해 갈수록 복잡해지고 있는 전력 설계에 대응하는 자사의 솔루션과 국내 시장에 대한 사업 전략을 소개하는 시간을 가졌다.

데이터 센터, 전기차, LED 등 다양한 산업 분야에서 전원 모듈의 요구 사항이 증가하고 있다고 언급한 Vicor 정기천 한국 대표는 “전통적인 전원 모듈의 제작방법은 이제 한계에 왔고 향후 현재의 3∼4배에 달하는 전력 밀도를 요구하는 시기가 올 것”이라며, “이러한 수요에 대응해 매출의 16%를 R&D에 투자하는 등 전원 모듈의 성능 향상에 집중하고 있다”고 말했다. 이어 “패키징 등 획기적인 기술의 결과물을 내던 시기에는 20~25%의 R&D 투자도 이뤄진 바 있다”고 덧붙였다.

이어 제품의 크기, 효율, 비용의 우선순위에 따라 예상되는 개발 변수를 소개한 정 대표는 “크기를 줄이는 데에만 집중하면 효율성과 비용 모두에 부정적인 영향을 줄 수 있다”며, “가격은 기존 제품과 동일한 수준을 유지한 채 제품의 크기와 효율을 향상시키는 방향으로 개발에 나서고 있고, Vicor는 2년마다 전력밀도를 25% 향상시키고, 전력손실은 25% 감소한 제품들을 선보이고 있다”고 설명했다.

Vicor 크리스 슈워츠 수석엔지니어가 질의에 응답하고 있다. [사진=인더스트리뉴스]

고객 니즈 충족하기 위한 독보적인 패키징 기술

Vicor 기술력의 핵심은 빠른 시간 내에 고객이 원하는 디자인 설계가 가능하다는 점이다. 더불어 고객이 원하는 성능의 칩셋을 공급할 수 있는 패키징 기술이 돋보인다. 정 대표는 “VIA(Vicor Integrated Adapter), ChiP(Converter Housed in Package), SiP(system in Package) 등 다양한 패키징 기술을 통해 전원 소스부터 PoL까지 다양한 아키텍처에 대응하고 있다”며, “ChiP 기술은 Vicor의 혁신적인 아이디어로 하나의 패널에서 각기 다른 사이즈의 제품을 생산할 수 있는 확장성을 갖춰 자동화 및 양산 향상에 기여한다”고 말했다.

정 대표는 향후 국내 사업 전략에 대해서도 언급했다. 그는 “전원 시스템에 대한 Vicor의 앞선 기술력으로 국방 및 항공 분야에서 신뢰성을 입증했고 주 매출도 이뤄졌다”며, “데이터센터를 비롯한 산업용, 전기차, 통신 분야에서 향상된 전원 시스템에 대한 요구가 늘어남에 따라 고객의 경쟁력을 높일 수 있도록 협력해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

이어 “1981년 설립된 Vicor는 고성능 모듈러 솔루션을 제공하고 선도하는 전원 모듈 회사로 170건 이상의 특허를 보유하고 있다”고 전하며, “분배 아키텍처, 변환 토폴로지, 패키징 기술 향상을 통해 계속해서 더 높은 밀도, 효율, 전력 용량을 제공해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

한편, Vicor는 최근 저전력 절연형 DC-DC 컨버터 모듈 ‘DCM2322’ 제품군을 출시한 바 있다. DCM2322 Chip 제품군은 DCM3623 시리즈와 동일한 기능의 저전력 제품으로 로봇, UAV, 열차, 통신, 방위/항공우주 같은 다양한 애플리케이션에서 요구되는 전력 밀도, 무게, 사용 편의성과 같은 사항들을 충족한다. 22×23×7mm Chip으로 제공되는 새로운 DCM2322 Chip 제품군은 43~154V, 14~72V, 9~50V의 넓은 입력 전압 범위로 35~120W의 전력을 제공하며 최대 90.5%의 효율을 달성한다.

[이건오 기자 (news@industrynews.co.kr)]

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