스마트 장치 솔루션에 프로토타입 구현이 가능한 '스마트 패널'

[인더스트리뉴스 박규찬 기자] 에이디링크의 일체형 오픈 프레임 패널 PC는 높은 수준의 모듈화로 유연한 구성을 제공한다. 에이디링크의 고유한 Function Module(FM) 디자인이 적용된 SP는 응용 프로그램 요구 사항에 따라 시간, 노력 및 비용을 줄이면서 프로토타이핑 속도를 높인다. 시스템 통합 업체, 통합 솔루션 제공 업체 및 브랜드 공급 업체들은 이를 통해 운송, 소매, 병원, 산업 자동화, 건강관리 및 게임 애플리케이션 프로젝트 등의 성공을 이룰 수 있다.

에이디링크의 스마트 패널은 TTM을 가속화하고 TCO를 낮추며 설계 유연성을 향상시키기 위해 모듈러 설계를 채택함으로써 일반적인 애플리케이션 요구 사항을 넘어 터치 패널 타입, 디스플레이 사이즈, 메인 보드, I/O 인터페이스 및 히트 싱크의 맞춤형 선택이 가능하다. 특히 애플리케이션 기능을 강화하기 위해서 에이디링크의 FM 보드 또는 파트너와 클라이언트의 I/O 보드를 통해 기능 향상 및 I/O 확장이 완벽하게 지원된다. 

에이디링크의 스마트 패널은 혁신적인 스마트 장치 솔루션에 프로토타입 구현이 가능하다. [사진=에이디링크]

에이디링크의 Embedded Platform&Modules Business 부서의 엠마 리우(Emma Liu) 프로젝트 매니저는 “에이디링크의 스마트 패널은 유연성 있는 임베디드 빌딩 블록 솔루션을 제공해 사용자는 시간, 비용 및 자원을 크게 절약하면서 스마트 디바이스의 개발, 검증 및 확인작업을 신속하게 수행할 수 있다”고 설명했다.

새로 출시된 SP-AL은 7~21.5인치 16:9 디스플레이와 P-CAP 또는 저항성 터치 패널, Intel Atom x5-E3930/x7-E3950 프로세서로 구동되는 메인 보드, 윈도우 10, 리눅스 및 안드로이드 OS 지원 및 광범위한 내장형 I/O 인터페이스가 제공되는 모듈식 디자인을 지원한다. 아울러 I/O 확장 요구를 충족하기 위해 FM 보드는 수직 애플리케이션에 맞게 제작될 수 있으며 그래픽 카드와 같은 전력이 많이 소비되는 장치는 외부 전원 공급 장치에 연결할 수 있다. 

견고한 구조의 SP-AL은 장기적이고 안정적인 운영을 위해 엄격한 산업 표준을 준수하거나 그 이상을 충족한다. 메인 보드는 -40~85˚C의 넓은 운영 범위, 견고한 SODIMM, 넓은 DC 입력 전압 범위, 과전압 보호(OVP) 및 저전압 보호(UVP)를 지원한다. 사전에 로드된 Smart Embedded Management Agent(SEMA) 유틸리티로 시스템 성능 및 상태를 원격으로 모니터링 해 예측 가능한 유지 보수가 가능하다. 

과도한 습기 및 오염 물질이 존재하는 환경에서 스마트 패널은 접착제 없이 IP65 저항을 견뎌내며 SP-AL은 검증된 인텔 프로세서 및 디스플레이 모듈의 안정성을 통해 장기간의 공급 가용성에 대한 우려를 낮춰주는 긴 수명 지원을 제공한다.

[박규찬 기자 (news@industrynews.co.kr)]

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