»ó´Ü¿©¹é
HOME À̽´
Áö¸à½º, TSMCÀÇ ÃֽŠ°øÁ¤¿ë IC ¼³°è ¼Ö·ç¼Ç Áö¿ø È®´ë
RC, LVS, ŸÀ̹Ö, Àü·Â ¹× Àü·Â ¹«°á¼º ¿ä°Ç µî »çÀοÀÇÁ ±âÁØ Åë°ú

[Àδõ½ºÆ®¸®´º½º ÃÖÁ¾À± ±âÀÚ] Áö¸à½º µðÁöÅÐÀδõ½ºÆ®¸®¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ Áö¸à½º EDA »ç¾÷ºÎ°¡ ‘TSMC 2022 ±â¼ú ½ÉÆ÷Áö¾ö(TSMC 2022 Technology Symposium)’¿¡¼­ ¿À·£ ÆÄ¿îµå¸® ÆÄÆ®³ÊÀÎ TSMC¿Í Çù¾÷À» ÅëÇØ Áö¸à½ºÀÇ ‘¾ÆÇÁ¸®»ç(Aprisa)’, ‘Ķ¸®¹ö ³ª³ë¹Ì³ÊÇ÷§Æû(Calibre nmPlatform)’, ‘¾Æ³¯·Î±× ÆнºÆ®½ºÆÄÀ̽º(Analog FastSPICE)’ µîÀÇ ÃÖ÷´Ü ¼³°è °ËÁõ Åø¼Â ´Ù¼ö°¡ Á¦Ç° ÀûÇÕ¼º ÀÎÁõÀ» ȹµæÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.

Aprisa ±â¼úÀº TSMCÀÇ ÃÖ÷´Ü ±â¼úÀÌ °®´Â ¸ðµç ¼³°è ±ÔÄ¢°ú ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù. [»çÁø=Áö¸à½º]

Áö¸à½ºÀÇ ºí·Ï ·¹º§ ¹°¸®Àû ½ÇÇà Åø·Î ¹èÄ¡·¹è¼±(P&R) µðÁöÅÐ ±¸Çö ¼Ö·ç¼ÇÀÎ ‘¾ÆÇÁ¸®»ç(Aprisa)°¡ ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÏ°í ÀÖ´Â TSMCÀÇ N5 ¹× N4 ÷´Ü °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ ÀÎÁõ¹ÞÀ½¿¡ µû¶ó, °í°´»ç°¡ ÇÏÀ̺¼·ý ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» °Ü³ÉÇÑ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¿ÏÀü ÀÎÁõµÈ Aprisa ±â¼ú·Î ¼³°èÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±æÀÌ ¿­·È´Ù. Aprisa ±â¼úÀº TSMCÀÇ ÃÖ÷´Ü ±â¼úÀÌ °®´Â ¸ðµç ¼³°è ±ÔÄ¢°ú ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÑ´Ù.

ÀÌ·¯ÇÑ ÀÎÁõÀ» ȹµæÇϱâ À§ÇØ Aprisa ¼Ö·ç¼ÇÀº ¹°¸®Àû ±¸Çö È帧 Àüü¸¦ ½ÇÇàÇÏ´Â ¾ö°ÝÇÑ ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ ¼º°øÀûÀ¸·Î Åë°úÇß´Ù. Áö¸à½º ¼Ö·ç¼ÇÀº DRC, LVS, ŸÀ̹Ö, Àü·Â ¹× Àü·Â ¹«°á¼º ¿ä°ÇÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ¸ðµç »çÀοÀÇÁ ±âÁØÀ» Åë°úÇß´Ù. N5 ¹× N4 ¼³°è¸¦ À§ÇÑ Aprisa ¼Ö·ç¼Ç ÆÄÀÏÀº °í°´ÀÇ ¿äû½Ã TSMC¿¡¼­ Á¦°øÇÑ´Ù.

Áö¸à½ºÀÇ Aprisa Åø¼ÂÀÌ TSMCÀÇ N5 ¹× N4 °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÀÎÁõ ¹Þ¾Ò´Ù´Â °ÍÀº Aprisa µðÁöÅÐ ±¸Çö ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇÑ Áö¸à½ºÀÇ °­·ÂÇÑ ÅõÀÚÀÇÁö¸¦ º¸¿©ÁÖ´Â Áß¿äÇÑ ÀÏ·ÃÀÇ ´Ü°è Áß °¡Àå ÃÖ±ÙÀÇ °ÍÀ¸·Î, ÀÌ ¼Ö·ç¼ÇÀº µðÀÚÀ̳ʰ¡ ¿À´Ã³¯ÀÇ IC ¼³°è¿¡¼­ °¡Àå ÇØ°áÇϱ⠾î·Á¿î ¸î °¡Áö ¹®Á¦¸¦ ±Øº¹ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.

ÀÌ¿Í ÇÔ²² TSMCÀÇ ÃֽŠ°øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÃÖ±Ù ÀÎÁõ ¹ÞÀº ´Ù¸¥ Áö¸à½º EDA Á¦Ç°À¸·Î´Â IC ¹°¸® °ËÁõ ¼Ö·ç¼ÇÀΠĶ¸®¹ö ³ª³ë¹Ì³ÊÇ÷§Æû(CalibrenmPlatform)Åø°ú ¾Æ³¯·Î±× ÆнºÆ®½ºÆÄÀ̽º(Analog FastSPICE)Ç÷§ÆûÀÌ ÀÖ´Ù.

CalibrenmPlatformÅøÀº IC »çÀοÀÇÁ¸¦ À§ÇÑ Áö¸à½ºÀÇ ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ ¹°¸®Àû °ËÁõ ¼Ö·ç¼ÇÀ̸ç, Analog FastSPICE Ç÷§ÆûÀº ³ª³ë¹ÌÅÍ ¾Æ³¯·Î±×, RF(radio frequency), È¥¼º½ÅÈ£, ¸Þ¸ð¸® ¹× Ä¿½ºÅÒ µðÁöÅРȸ·Î¸¦ À§ÇÑ ÃÖ÷´Ü ȸ·Î°ËÁõ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. Siemens EDA Á¦Ç°±ºÀÇ ÁÖÃåµ¹ÀÎ ÀÌ µÎ Á¦Ç° ¸ðµÎ°¡ ÀÌÁ¦´Â TSMCÀÇ Ã·´Ü N4P ¹× N3E °øÁ¤¿¡ ´ëÇØ ÀÎÁõ¹Þ¾Ò´Ù.

¶ÇÇÑ Analog FastSPICE Ç÷§ÆûÀº TSMCÀÇ N3E °øÁ¤À» À§ÇÑ CDRF(¸ÂÃã ¼³°è ·¹ÆÛ·±½º Ç÷οì, custom design reference flow)ÀÇ ÀÏȯÀ¸·Î ½Å·Ú¼º ÀÎ½Ä ½Ã¹Ä·¹À̼Ç(Reliability Aware Simulation)À» Áö¿øÇϴµ¥, ¿©±â¿¡´Â ³ëÈ­, ½Ç½Ã°£ ÀÚü ¹ß¿­ È¿°ú ¹× ÷´Ü ½Å·Ú¼º ±â´ÉÀÌ Æ÷ÇԵŠÀÖ´Ù.

Áö¸à½º µðÁöÅÐÀδõ½ºÆ®¸®¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀÇ Á¶ »çÀ§Å°(Joe Sawicki) IC-EDA ºÎ¹® ¼ö¼® ºÎ»çÀå(EVP)Àº “TSMC¿Í Siemens EDA´Â ´Ù½Ã±Ý ¾ç»çÀÇ Àü¹®±â¼úÀ» °áÇÕÇÔÀ¸·Î½á ±Û·Î¹ú IC ¼³°è Ä¿¹Â´ÏƼ°¡ ¼ö¸¹Àº °í¼ºÀå ½ÃÀå°ú ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» °Ü³ÉÇÑ Çõ½ÅÀûÀÎ IC¸¦ °³¹ßÇØ ½Å¼ÓÇÏ°Ô °ËÁõÇÏ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ °øµ¿ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù”°í ¹àÇû´Ù.

[ÃÖÁ¾À± ±âÀÚ (news@industrynews.co.kr)]

[ÀúÀÛ±ÇÀÚ © FAÀú³Î SMART FACTORY, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö]

ÃÖÁ¾À± ±âÀÚÀÇ ´Ù¸¥±â»ç º¸±â
iconÀαâ±â»ç
±â»ç ´ñ±Û 0°³
Àüüº¸±â
ù¹ø° ´ñ±ÛÀ» ³²°ÜÁÖ¼¼¿ä.
¿©¹é
¿©¹é
¿©¹é
Back to Top