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재료연구소, 금속몰드 기술을 활용한 연성인쇄회로기판 세계 최초 개발금속미세회로 기술로 에칭공정 대신 금속몰드로 전주도금 공정 가능해져
  • 김관모 기자
  • 승인 2020.09.16 15:06
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