[인더스트리뉴스 최정훈 기자] 산업통상자원부(장관 성윤모, 이하 산업부)는 디지털 전환의 근간인 반도체·디스플레이·임베디드SW 분야의 핵심 기술개발 과제 114개를 공개하고 2021년도부터 R&D 신규과제 기획을 본격적으로 추진한다고 12월 30일 밝혔다. 인터넷을 통해 공시되는 이번 과제는 2,321억원이 투입되는 10개 사업을 통해 지원되며, 산업부는 전문가 의견 수렴을 거쳐 1월 중 추진과제 70여개를 최종 확정한다. 이후 총 525억원 규모로 신규 지원을 단행할 예정이다.

산업부는 스마트제조에서 센싱과 연산 처리를 맡고 있는 AI 반도체 개발에 주력한다는 방침이다. [사진=dreamstime]

5G, AI, 자율주행 등 첨단기술 시장 확대에 따라 지속적인 성장이 기대되는 시스템반도체 산업 육성을 위해, 데이터를 수집 센서부터 대용량 데이터의 연산·처리·제어를 위한 AI 반도체까지 전주기적 시스템반도체 개발과제를 발굴한다는 방침이다. 일례로 센서의 경우 생체신호 감지 등 바이오 센서 개발로, 시스템반도체는 비접촉 인체감지 칩 개발로 이뤄진다.

산업부는 영세성 등으로 성장기반이 취약한 국내 팹리스 기업의 경쟁력 확보를 위해, 창업 초기기업부터 글로벌 기업까지 각 성장단계별 맞춤형 R&D 지원체계를 구축할 계획이다.

또한, 개발에 대한 접근방식이 다양하고 기술적 난이도가 높은 과제에 대해서 경쟁형 R&D 방식을 도입한다. 초기엔 다수의 컨소시엄이 참여하지만 중간평가를 통해 가장 높은 성과를 창출한 하나의 컨소시엄에 대해서만 다음 지원을 진행하는 방식이다.

디스플레이 관련해 산업부는 유망기술 개발 및 취약한 인프라 육성에 방점을 찍고 있다. 롤러블 디스플레이 등 혁신제품 상용화 기술, 유연 디스플레이에 적합한 소자(산화물 반도체) 관련 기술 등 폼펙터 디스플레이 시장을 선도할 유망기술 개발을 지원한다는 계획이다. 롤러블 디스플레이는 필름소재, 커버윈도우, 신뢰성 평가 시스템 등이 유력하고, 유연디스플레이 분야는 TFT array, 박막장비, 결정화 공정, 식각장비 등이 거론된다.

산업시설 내·외부 결함 검사 지원용 무인이동검사장치에 탑재 가능한 AI기반 임베디드 SW/HW 모듈 [사진=산업부]

특히 산업부는 AR/VR용 마이크로 디스플레이의 글로벌 시장 선점을 위해 관련 소재부터 광학계, 컨트롤러, 표준화 및 인체 영향평가까지 상용화에 필요한 핵심기술 개발과제를 집중적으로 발굴했다.

또한, 디스플레이 산업의 가치사슬 안정화를 위해 상대적으로 국내 산업 인프라가 취약한 디스플레이 소재부품 및 핵심장비 개발에 대해서도 두텁게 지원하겠다는 입장이다.

임베디드SW 분야에서는 다양한 산업부품·장비에 공통적으로 활용 가능한 산업용 인공지능 시스템 및 조기 상용화가 가능한 지능형 전자부품 기술개발을 위주로 지원한다.

산업부(장관 성윤모)는 “2021년은 경기활력 회복, 디지털 뉴딜 실현 및 디지털 전환을 위해 중요한 한 해”라며, “우리 경제의 견인차 역할을 하고 있는 반도체, 디스플레이 분야에서 인공지능 반도체, 센서, 폼펙터 혁신형 디스플레이, 임베디드SW 등 분야에 R&D를 집중 지원해 경기회복을 견인하는 마중물 역할을 하겠다”고 밝혔다.

[최정훈 기자 (news@industrynews.co.kr)]

[저작권자 © FA저널 SMART FACTORY, 무단 전재 및 재배포 금지]