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Å»Áú ¹× ŻȲ °øÁ¤ Á¦¾î¿ë DCS ½Ã½ºÅÛ
LS»êÀü SI ¼Ö·ç¼ÇÆÀ ÀÌ ½Â ÁÖ

Master P-5000 ±¸Çö ¼³Ä¡ÇØ È­·Â ¹ßÀü¼Ò ¼º°øÀû ¿îÇà Áß


LS»êÀüÀº Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î Å»Áú ¹× ŻȲ °øÁ¤Á¦¾î ¾Ë°í¸®ÁòÀ» È­·Â ¹ßÀü¼Ò¿¡ ±¸Çö ¼³Ä¡ÇØ ÇöÀç ¼º°øÀûÀ¸·Î ¿îÇà ÁßÀÌ´Ù. À̸¦ ÅëÇØ Áú¼Ò»êÈ­¹°, Ȳ»êÈ­¹°À» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇϸ鼭 °­È­µÈ ´ë±â ¿À¿°¹° Çã¿ë±âÁØÀ» ÃæÁ·½ÃÅ°°í ÀÖ´Ù.


ȯ°æ ±ÔÁ¦ µ¿Çâ

Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î ¿Â½Ç°¡½º¸¦ ¸¹ÀÌ ¹èÃâÇÏ´Â ¼®Åº È°¿ë »ê¾÷À̳ª Àü±â µî¿¡ ´ëÇÑ ±ÔÁ¦ÀÇ ¿©·ÐÀÌ ³ô´Ù. ±¹³»¿¡¼­µµ ¡®³ì»ö ¼ºÀ塯 ±¸Çö ¿å±¸°¡ °íÁ¶µÇ¸é¼­ ¹ßÀü ¼³ºñ ºÎºÐ¿¡ À־µµ ´ë±â ¿À¿°¹°ÀÇ Çã¿ë±âÁØÀÌ °­È­µÆ´Ù. ÀÌ¿¡ µû¶ó ±¹³» ¹ßÀü¼ÒµéÀº °­È­µÈ Çã¿ë±âÁØÀ» ¸¸Á·½ÃÅ°±â À§ÇÑ ´ë±â ¿À¿°¹° Á¦°Å½Ã¼³ÀÇ ¼³Ä¡¸¦ ´Ü°èÀûÀ¸·Î ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù.


ƯÈ÷, ¹ßÀü¼³ºñ ¹× º¸ÀÏ·¯¿¡¼­ ¹èÃâµÇ´Â Áú¼Ò»êÈ­¹°À» Á¦°ÅÇÏ´Â Å»Áú¼³ºñ¿Í Ȳ»êÈ­¹°À» Á¦°ÅÇϴ ŻȲ¼³ºñ°¡ ÇʼöÀûÀ¸·Î ÀåÂøµÅ¾ß ÇÏÁö¸¸, ¿ì¸®³ª¶ó´Â ¿Ü±¹±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÇÁ¸µµ°¡ ¿©ÀüÈ÷ ¸Å¿ì ³ôÀº »óȲÀÌ´Ù.


ÀÌ¿¡ LS»êÀüÀº 2010³â 10¿ù¿¡ º¸ÀÏ·¯ ¹× ¹ßÀü±âÀÇ ¼ø¼öÀÚü Á¦¾î ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î, Master P-5000 ½Ã½ºÅÛ(DCS : Dis tributed Control System)À¸·Î Å»Áú ¹× ŻȲ °øÁ¤Á¦¾î ¾Ë°í¸®ÁòÀ» È­·Â ¹ßÀü¼Ò¿¡ ±¸Çö ¼³Ä¡ÇØ ¼º°øÀûÀÎ ¿îÇàÀ» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.



[±×¸² 1. ¹ßÀü¼Ò ȯ°æ(Å»Áú, ŻȲ) ¼³ºñ ±¸¼º.]


Å»Áú Á¦¾î °øÁ¤

Å»Áú¼³ºñ´Â ¹ßÀü¼Ò º¸ÀÏ·¯¸¦ ¿¬¼ÒÇÒ ¶§ ³ª¿À´Â Áú¼Ò»êÈ­¹°(NOx)À» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ ¼³ºñ·Î, Áú¼Ò»êÈ­¹° ºÐÇØ ¹æ¹ý¿¡ µû¶ó ¼±ÅÃÀû Ã˸Šȯ¿ø¹ý(SCR : Selective Catalytic Reduction)°ú ¼±ÅÃÀû ºñÃ˸Šȯ¿ø¹ý(SNCR : Selective Non Catalytic Reduction)À¸·Î ±¸ºÐµÇ¸ç, LS»êÀüÀº ¹«°øÇØ ¹æ½ÄÀÎ ¼±ÅÃÀû Ã˸Šȯ¿ø¹ýÀ¸·Î Å»Áú Á¦¾î¸¦ ¼öÇàÇß´Ù. Ç¥ 1Àº ÁÖ¿ä Å»Áú °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¼³¸íÀÌ´Ù.


¡Ø SCRÀº ¼±ÅÃÀû Ã˸Åȯ¿ø¹ýÀ̶ó ºÎ¸¥´Ù. Áú¼Ò»êÈ­¹°(NOx)À» ÇÔÀ¯ÇÑ ¹è±â°¡½º¿¡ ȯ¿øÁ¦¸¦ ÁÖÀÔÇÑ ÈÄ, Ã˸ŠÃþÀ» Åë°ú½ÃÄÑ ÀÎü¿¡ ¹«ÇØÇÑ Áú¼Ò(N2)¿Í ¼öÁõ±â(H2O)·Î ºÐÇØÇÏ´Â ¹æ¹ýÀÌ´Ù. SNCRÀº ¼±ÅÃÀû ºñÃ˸Šȯ¿ø¹ýÀ̶ó ºÎ¸¥´Ù. Ã˸Š¾øÀÌ 870~1,200¡ÉÀÇ °í¿Â ¹èÃâ°¡½º¿¡ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ(NH3) ¶Ç´Â ¿ä¼Ò¸¦ »Ñ·Á NOx¸¦ N2¿Í H2O·Î ºÐÇØÇÏ´Â ¹æ¹ýÀÌ´Ù.


[Ç¥ 1. ÁÖ¿ä Å»Áú °øÁ¤]

±¸  ºÐ

ÁÖ¿ä °øÁ¤

Ammonia Dilution System

¾Ï¸ð´Ï¾Æ Èñ¼®°øÁ¤Àº Àü °èÅë¿¡¼­ ³Ñ¾î¿Â Èñ¼®µÈ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ¿Í ¿¡¾î¸¦ È¥ÇÕÇØ ´ÙÀ½ °èÅëÀ¸·Î º¸³»ÁÖ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

(¾Ï¸ð´Ï¾Æ Injection °èÅë°ú Dilution AIR Blower Group °èÅëÀ¸·Î ±¸¼ºµÊ).

SCR/Ammonia Injection System

¾Ï¸ð´Ï¾Æ ÁÖÀÔ°øÁ¤Àº Àü °èÅë¿¡¼­ ³Ñ¾î¿Â Èñ¼®µÈ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ¸¦ SCR¿¡ ÅõÀÔÇØ Áú¼Ò»êÈ­¹°(NOx)À» Á¦°ÅÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϸç, SCR ÀüÈÄ´ÜÀÇ ¿Âµµ, ¾Ð·Â, Analyzer µîÀÇ °èÃøÄ¡¸¦ °¨½ÃÇÑ´Ù.

(SCR Damper Group °èÅë°ú SEAL Blower Group °èÅëÀ¸·Î ±¸¼ºµÊ)

SCR Soot Blower

SCR ½´Æ® ºí·Î¿ö °øÁ¤Àº SCR ¸®¾×ÅÍ ³»ÀÇ ºÒ¼ø¹°À» ¿¡¾î¸¦ »ç¿ëÇØ Á¦°ÅÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

(SCR-A 2Ãþ, SCR-A 1Ãþ, SCR-B 2Ãþ, SCR-B 1ÃþÀÇ ¼ø¼­·Î ÀÚµ¿ ¿îÀüÇÔ)

A/H Soot Blower

A/H ½´Æ® ºí·Î¿ö °øÁ¤Àº GAS AIR Heater ³»ÀÇ ºÒ¼ø¹°À» SteamÀ» »ç¿ëÇØ Á¦°ÅÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

(Gas Air Heater-A, Gas Air Heater-BÀÇ ¼ø¼­·Î ÀÚµ¿ ¿îÀüÇÔ)

Ammonia Unloading/Storage System

¾Ï¸ð´Ï¾Æ ¾ð·Îµù/ÀúÀå °øÁ¤Àº ¾Ï¸ð´Ï¾Æ ÀúÀå ÅÊÅ©¿¡ ´ëÇÑ ¾Ð·Â, ¿Âµµ, ·¹º§, Áß·® °¨½Ã, ¾Ï¸ð´Ï¾Æ ÁÖÀÔ¼³ºñ °¨½Ã, ÅÊÅ© ¹æÃâ ¹ëºê Á¦¾î±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

Ammonia Supply System

¾Ï¸ð´Ï¾Æ °ø±Þ °øÁ¤Àº 1, 2È£±â¿¡ °¢°¢ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ¸¦ °ø±ÞÇϸç, TIE ¹ëºê·Î ºÎÁ··®À» º¸Ãæ °ø±ÞÇÑ´Ù.

(1È£±â ¾Ï¸ð´Ï¾Æ °ø±Þ °èÅë°ú 2È£±â ¾Ï¸ð´Ï¾Æ °ø±Þ °èÅëÀ¸·Î ±¸¼ºµÊ)

Ammonia Gas Detection/Spray Water System

¾Ï¸ð´Ï¾Æ °¡½º °¨Áö/½ºÇÁ·¹ÀÌ ¿öÅÍ °øÁ¤Àº ¾Ï¸ð´Ï¾Æ ¾ð·Îµù/ÀúÀå ¼³ºñÀÇ ¾Ï¸ð´Ï¾Æ °¡½º ´©Ãâ ¿©ºÎ¸¦ °¨½ÃÇÑ´Ù.

Air Supply System

°ø±â ÁÖÀÔ °øÁ¤Àº Å»Áú¼³ºñ ³»¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿¡¾î¸¦ °ø±ÞÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

Utility System

À¯Æ¿¸®Æ¼ °øÁ¤Àº ¾Ï¸ð´Ï¾Æ Dilution ÅÊÅ©ÀÇ ·¹º§, ¿Âµµ °¨½Ã¿Í ¾Ï¸ð´Ï¾Æ Tank Area Sump ÆßÇÁ¸¦ Á¦¾î °¨½ÃÇÑ´Ù.


ÁÖ¿ä Å»Áú °øÁ¤ °èÅëµµ

±×¸² 2¿¡¼­´Â ÁÖ¿ä Å»Áú °øÁ¤ °èÅëµµ¸¦ ³ªÅ¸³»°í ÀÖ´Ù.



¾Ï¸ð´Ï¾Æ Èñ¼®°øÁ¤


¾Ï¸ð´Ï¾Æ ÁÖÀÔ°øÁ¤


SCR ½´Æ® ºí·Î¿ö °øÁ¤


¾Ï¸ð´Ï¾Æ ¾ð·Îµù/ÀúÀå °øÁ¤


¾Ï¸ð´Ï¾Æ °ø±Þ °øÁ¤


¾Ï¸ð´Ï¾Æ °¡½º °¨Áö/½ºÇÁ·¹ÀÌ ¿öÅÍ °øÁ¤

[±×¸² 2. ÁÖ¿ä Å»Áú °øÁ¤ °èÅëµµ.]


ŻȲ Á¦¾î °øÁ¤

ŻȲ¼³ºñ´Â ¼®Åº, ÁßÀ¯ µîÀÇ È­¼®¿¬·á¸¦ º¸ÀÏ·¯¿¡¼­ ¿¬¼Ò½Ãų ¶§ ³ª¿À´Â Ȳ»êÈ­¹°(SOx)À» È¿°úÀûÀ¸·Î Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ ¼³ºñ·Î, Ȳ»êÈ­¹° ºÐÇØ ¹æ¹ý¿¡ µû¶ó °Ç½Ä¹ý°ú ½À½Ä¹ýÀ¸·Î ±¸ºÐµÇ¸ç, LS»êÀüÀº ¹«°øÇØ ¹æ½ÄÀÎ ¼ö»êÈ­¸¶±×³×½·¹ý(½À½Ä¹ý)À¸·Î ŻȲ Á¦¾î¸¦ ¼öÇàÇß´Ù. Ç¥ 2´Â ÁÖ¿ä ŻȲ °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¼³¸íÀÌ´Ù.


¡Ø ½À½Ä ¹è¿¬ ŻȲ¹ý(Wet-type Desulfurization Process for Exhanst Gas) : ¹è°¡½º·ÎºÎÅÍ À¯È²»êÈ­¹°À» ¼ö¿ë¾× ¶Ç´Â ½½·¯¸®(Slurry)»óÀÇ Èí¼öÁ¦³ª ÈíÂøÁ¦¸¦ »ç¿ëÇØ ºÐ¸®, Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» ¸»Çϸç, ½À½Ä Èí¼ö¹ý, ½À½Ä È°¼ºÅº ÈíÂø¹ý µîÀÌ ÀÖÀ½. °Ç½Ä ¹è¿¬ ŻȲ¹ý¿¡ ºñÇØ ±¸Á¶´Â º¹ÀâÇÏÁö¸¸, ŻȲ·üÀº ³ô°í, ÀåÄ¡µµ ¼ÒÇüÀÌ¶ó ¸¹ÀÌ Àû¿ëµÇ°í ÀÖÀ½.


¡Ø ¼ö»êÈ­¸¶±×³×½·¹ý : °ú°Å¿¡´Â ½À½Ä ¹è¿¬ ŻȲ¹æ¹ý¿¡ ¼ö»êÈ­³ªÆ®·ý, ¼ö»êÈ­Ä®·ý, ¾Ï¸ð´Ï¾Æ, ¼ö»êÈ­Ä®½· µîÀÇ ¾ËÄ®¸® È­ÇÕ¹°À» ¸¹ÀÌ »ç¿ëÇßÀ¸³ª, ¼ö»êÈ­¸¶±×³×½·¹ýÀÌ ¹°¿¡ ´ëÇÑ ¿ëÇصµ°¡ Å©°í COD ¹®Á¦µµ ¾øÀ¸¸ç, ºñ°øÇØ ¹°ÁúÀÌ°í ¼®°í ºÐ¸®°úÁ¤ÀÌ ÇÊ¿ä ¾øÀ¸¹Ç·Î ŻȲ¹æ¹ýÀ¸·Î ³Î¸® Àû¿ëµÇ°í ÀÖÀ½.


¡Ø COD : ¹°ÀÇ ¿À¿°Á¤µµ¸¦ ³ªÅ¸³»´Â ±âÁØÀ¸·Î, Çؼö¼öÁúÀÇ ¿À¿°»óŸ¦ ³ªÅ¸³»´Â ´ëÇ¥ÀûÀÎ ÁöÇ¥ÀÓ. À¯±â¹° µîÀÇ ¿À¿°¹°ÁúÀ» »êÈ­Á¦·Î »êÈ­ ºÐÇؽÃÄÑ Á¤È­Çϴµ¥ ¼ÒºñµÇ´Â »ê¼Ò·®À» PPM(Part Per Million) ¶Ç´Â mg/§¤·Î ³ªÅ¸³½ °ÍÀÓ.


[Ç¥ 2. ÁÖ¿ä ŻȲ °øÁ¤]

±¸  ºÐ

ÁÖ¿ä °øÁ¤

Flue Gas System

Flue °¡½º °øÁ¤Àº ÅëÇÕÀ¯ÀÎÅëdz±â(CID ÆÒ)¿¡¼­ ±¼¶ÒÀ¸·Î °¡½º°¡ ¹èÃâµÇ±â±îÁöÀÇ CID ÆÒ, °¡½º °¡½ºÈ÷ÅÍ, Damper¸¦ Á¦¾îÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

(CID ÆÒ, °¡½º °¡½ºÈ÷ÅÍ, Damper, Expansion Joint·Î ±¸¼ºµÊ)

Absorber System

Èí¼ö °øÁ¤Àº ŻȲ °øÁ¤ Áß °¡Àå Áß¿äÇÑ °øÁ¤À¸·Î ½ÇÁ¦ °¡½º°¡ ¹ÝÀÀÇØ È²»êÈ­¹°À» Á¦°ÅÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇϸç, °¡½º´Â GGH¡æAbsorber¡æSpray¡æPacking Bed·Î È帥´Ù.

(Reaction Tank, Packing Bed, Mist Eliminator, M/E Washing Spray·Î ±¸¼ºµÊ)

Absorber Aux. System

Èí¼ö º¸Á¶ °øÁ¤Àº Absorber¿¡¼­ Ȳ»êÈ­¹°À» Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÑ º¸Á¶¼³ºñÀÇ Á¦¾î ±â´ÉÀ» ¼öÇàÇÑ´Ù.

(Absorbent Bleed System, Absorber Recirculation Pump System, Mg(OH)2 Slurry Feeding System, M/E Washing Spray System, Oxidation SystemÀ¸·Î ±¸¼ºµÊ)

Utility System

À¯Æ¿¸®Æ¼ °øÁ¤Àº Steam, Instrument Air, Air SystemÀ» Á¦¾îÇÑ´Ù.

(Air Compressor SystemÀ¸·Î ±¸¼ºµÊ)

±âŸ ¼³ºñ

±âŸ ¼³ºñ °øÁ¤Àº Make Up Water Tank, Emergency Storage Tank, M/E Washing Water Storage Tank, Mg(OH)2 Slurry Storage Tank, Oxidizer & Cushion Tank, Absorber Sump, Àü±â°èÅëÀ» °¨½Ã ¹× Á¦¾îÇÑ´Ù.


ÁÖ¿ä ŻȲ °øÁ¤ °èÅëµµ

±×¸² 3Àº ÁÖ¿ä ŻȲ °øÁ¤ °èÅëµµ¸¦ º¸¿©ÁÖ°í ÀÖ´Ù.



Flue °¡½º °øÁ¤


Èí¼ö °øÁ¤


Èí¼ö º¸Á¶ °øÁ¤


À¯Æ¿¸®Æ¼ °øÁ¤


Emergency Storage Tank


Àü±â°èÅëµµ

[±×¸² 3. ÁÖ¿ä ŻȲ °øÁ¤ °èÅëµµ.]


DCS ½Ã½ºÅÛ ±¸¼º

DCS ½Ã½ºÅÛÀº ¹ßÀü, ¼öó¸®, ö°­/È­ÇÐ ºÐ¾ß µîÀÇ °í³­À̵µ Ç÷£Æ®¿¡ Àû¿ëµÇ´Â ÇÁ·Î¼¼½º Á¦¾î¿ë ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î, LS»êÀüÀº Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀ» ±¹³» ¹ßÀü¼ÒÀÇ Å»Áú Á¦¾î¿Í ŻȲ Á¦¾î ½Ã½ºÅÛÀ¸·Î °¢°¢ Àû¿ëÇß´Ù.


Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀº Å©°Ô HMI(Human Machine Interface) ½ºÅ×À̼Ç(DPC, EWS, PHS, WDC, OPC, ¾Ë¶÷ ¼­¹ö, À¥ ¼­¹ö)°ú RCS(Remote Control Station) ½ºÅ×À̼Ç(RCS, SOE, XGT/GLOFA PLC)À¸·Î ±¸¼ºµÈ´Ù. HMI ½ºÅ×À̼ÇÀº ÃÖ´ë 10¸¸ ÅÂ±× ±¸¼ºÀÌ °¡´ÉÇϸç, RCS´Â ÃÖ´ë 64 ½ºÅ×ÀÌ¼Ç ±¸¼ºÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.


[Ç¥ 3. Master P-5000 ½Ã½ºÅÛ ±¸¼º±â±â]

ÁÖ¿ä ±¸¼º ±â±â

±â  ´É

WDC

(Workstation Display Center)

¿îÀü¿øÀÌ Á÷Á¢ Á¶ÀÛÇÏ´Â ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍ ½ºÅ×ÀÌ¼Ç ¿ªÇÒÀ» ¼öÇà. DPC¿¡¼­ °¡°ø ó¸®µÈ Á¤º¸¸¦ ¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍ°¡ ¿øÇÏ´Â ÇüÅ·Π»ç¿ë °¡´ÉÅä·Ï ´Ù¾çÇÑ È­¸éü°è¸¦ Á¦°ø.

OPC Ŭ¶óÀ̾ðÆ®/¼­¹ö

Ÿ ½Ã½ºÅÛ°úÀÇ ÀÚÀ¯·Î¿î ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ À§ÇÑ »ê¾÷Ç¥ÁØ OPC(OLE for Process Control) Ŭ¶óÀ̾ðÆ®/¼­¹ö ±â´ÉÀ» ¼öÇà.

À¥ Ŭ¶óÀ̾ðÆ®/¼­¹ö

Áß¾Ó°¨½ÃÁ¦¾î½Ç¿¡¼­ ºÐ¸®µÈ »ç¹«½Ç ¹× ¿ø°ÝÁö¿¡¼­ °¨½Ã°¡ °¡´ÉÇϵµ·Ï ±¸ÇöÇÑ À¥ ¸ð´ÏÅ͸µ ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°ø. ÀÎÆ®¶ó³Ý ¶Ç´Â ÀÎÅͳÝÀ» ÅëÇÑ ½Ç½Ã°£ Ç÷£Æ® °¨½Ã ¹× ÀÌ·Â µ¥ÀÌÅÍ Á¦°ø.

CCS

(Central Control Station)

DPC¿Í WDC ±â´ÉÀ» ÅëÇÕÇÑ µ¶¸³Çü ŸÀÔÀ¸·Î Àû¿ë °¡´É. ½Ç½Ã°£ ¹× ÀÌ·Â µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸®, Ç÷£Æ® °¨½Ã ¹× Á¦¾îÁ¶ÀÛ ±â´É Á¦°ø.

DPC

(Database Processing Center)

½Ã½ºÅÛ ³»ÀÇ ¸ðµç µ¥ÀÌÅÍÀÇ °ü¸® ¹× 󸮸¦ ÇàÇÏ´Â ½ºÅ×À̼Ç. RCS µî ÇöÀå ÄÁÆ®·Ñ·¯·ÎºÎÅÍ µ¥ÀÌÅ͸¦ ¼öÁýÇØ µ¥ÀÌÅͺ£À̽ºÈ­ÇÏ°í À̸¦ ó¸®, ÀúÀå, °ü¸®ÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇà.

PHS

(Plant History System)

Àå±â°£ÀÇ ¿îÀüÁ¤º¸ ¹× ÀÌ·Â µ¥ÀÌÅ͸¦ ÀúÀåÇØ Ç÷£Æ® ¿îÀüÈ¿À² Çâ»óÀÌ °¡´ÉÇÑ ºÐ¼®ÀڷḦ Á¦°ø.

¾Ë¶÷ ¼­¹ö

¹ßÀü¼Ò µî Å©¸®Æ¼Äà ÇÁ·Î¼¼½º¿¡¼­ ¹ß»ýÇÑ °¢Á¾ ÇöÀå ÇÁ·Î¼¼½º ¾Ë¶÷ Á¤º¸ ¹× Á¦¾î±â±â ¾Ë¶÷ Á¤º¸¸¦ ¼öÁýÇØ Àå±â ÀúÀåÇÏ°í, µ¥ÀÌÅ͸¦ ó¸®ÇÏ´Â ±â´ÉÀ» ¼öÇà(±âÁ¸ÀÇ ¾Ë¶÷ ÇÁ¸°ÅÍ ±â´É ´ëü)

EWS

(Engineering Work Station)

Àüü ½Ã½ºÅÛÀº ¿î¿µ¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ¿£Áö´Ï¾î¸µ µ¥ÀÌÅ͸¦ »ý¼º, º¯°æ, ÀúÀåÇÏ´Â ½ºÅ×À̼Ç. IEC61131-3 Ç¥ÁØ¿¡ ÀÇ°ÅÇÑ FBD, LD, SFC¸¦ Á¦¾î¾ð¾î·Î Á¦°ø.

SOE

(Sequence of Event)

¹ßÀü¼Ò ¹× Å©¸®Æ¼Äà ÇÁ·Î¼¼½ºÀÇ ÁÖ¿ä °èÅë Trip ¹ß»ý½Ã »ç°í ¿øÀÎÀ» ºÐ¼®Çϱâ À§ÇØ µðÁöÅÐ Æ÷ÀÎÆ®ÀÇ »óŸ¦ 1/1000ÃÊ ´ÜÀ§·Î ¼öÁýÇØ ÇÁ¸°ÅÍ¿¡ Ãâ·ÂÇÏ´Â ±â´É ¹× »ç°íºÐ¼® ±â´É ¼öÇà.

RCS

(Remote Control Station)

EWS¿¡¼­ ÀÛ¼ºµÈ ÇÁ·Î±×·¥¿¡ µû¶ó Ç÷£Æ®¸¦ Á÷Á¢ Á¦¾îÇÏ´Â ½ºÅ×À̼ÇÀÓ. Á¦¾îºÎ, Àü¿øºÎ, Åë½ÅºÎ, ÀÔÃâ·ÂºÎ(I/O) µîÀ» ¸ðµÎ ȤÀº ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î ÀÌÁßÈ­ÇÔÀ¸·Î½á ¹ßÀü º¸ÀÏ·¯ Á¦¾î, Åͺó Á¦¾î ¹× Å©¸®Æ¼Äà PA ÇÁ·Î¼¼½ºº° ¿ëµµ¿¡ ¾Ë¸ÂÀº ÇüÅ·Π½Ã½ºÅÛ ±¸¼º °¡´É. ƯÈ÷, 5msec À̳»ÀÇ ÃÊ°í¼Ó Á¦¾î ¼º´ÉÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â Åͺó Á¦¾î½Ã½ºÅÛ Àü¿ë ½ºÅ×ÀÌ¼Ç ±¸¼º °¡´É.


Master P-5000 ½Ã½ºÅÛ Æ¯Â¡

°³¹æÇü ¾ÆÅ°ÅØó(Open Architecture)

Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀº À©µµ O/SÀÇ ¿î¿ëü°è¿¡¼­ µ¿ÀÛÇϸç, ±¹Á¦Ç¥ÁØ Á¦¾î¾ð¾î(IEC61131~3)¸¦ Áö¿øÇϸç, »ê¾÷Ç¥ÁØ I/F ±â´É(OPC S/C, PROFIBUS, HART)À» Á¦°øÇÑ´Ù.


°í¼º´É(High Performance)

Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀº ÃÖ´ë 50msecÀÇ Á¦¾î ÁÖ±â·Î ¾Ë°í¸®ÁòÀ» ¼öÇàÇϸç(Åͺó 5msec), ´Ù¾çÇÑ À̱âÁ¾(Glofa PLC, XGT PLC ¿Ü)°ú I/F ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.


°í½Å·Ú¼º(High Reliability)

Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀº Ç® ÀÌÁßÈ­ ½Ã½ºÅÛ(DB, MPU, Åë½Å ¶óÀÎ, ÀÌÁßÈ­ I/O, ÀÌÁßÈ­ Àü¿ø)À» Á¦°øÇÑ´Ù.


Æí¸®¼º(Convenient Operation)

Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀº I/O ¸ðµâ¿¡ ´ëÇÑ ÇÖ ½º¿ÍÇÎ(Hot Swapping) ±â´É°ú Ç÷£Æ® È­¸é, ¾Ë¶÷ È­¸é, Æ®·»µå È­¸é, ½Ã½ºÅÛ »óÅÂÈ­¸é, ±×·ì ¿À¹öºä È­¸é, ¿ÀÆÛ·¹ÀÌ¼Ç È­¸é, ·çÇÁ È­¸é, º¸°í¼­ È­¸é µîÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.



[±×¸² 4. Master P-5000 ½Ã½ºÅÛ ±¸¼ºµµ.]



[±×¸² 5. À©µµ O/S¿¡¼­ ¿î¿ë.]



[±×¸² 6. ¿£Áö´Ï¾î¸µ Åø ±¸¼º.]


Master P-5000 ÅëÇØ È¯°æ¼³ºñ ±¹»êÈ­ ±â¿©

Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î ȯ°æ ±ÔÁ¦ÀÇ ¿©·ÐÀÌ ³ô°í, ±¹³»¿¡¼­µµ ´Ù¾çÇÑ ¼³ºñ ºÎºÐ¿¡ ´ëÇÑ ´ë±â ¿À¿°¹°ÀÇ Çã¿ë±âÁØÀÌ °­È­µÇ¸é¼­, ¹ßÀü ¼³ºñ ¹× ¼Ò°¢ ¼³ºñ, ö°­ ¹× È­ÇÐ ¼³ºñ µî¿¡ ´ëÇÑ ¡®´ë±â ¿À¿°¹° Á¦°Å ¼³ºñ¡¯ÀÇ ¼³Ä¡°¡ Àǹ«È­µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. µû¶ó¼­ ȯ°æ ¼³ºñ ¼³Ä¡´Â ÀÌÁ¦ ¼±ÅÃÀÌ ¾Æ´Ñ Çʼö ¿ä¼Ò·Î, ÇöÀç °¢ È­·Â ¹ßÀü¼ÒµéÀ» ºñ·ÔÇÑ °¢ ¼Ò°¢Àå °ü·ÃÀÚµéÀÌ È¯°æ ¼³ºñ ¼³Ä¡¸¦ ¼­µÎ¸£°í ÀÖ´Ù.

ÇâÈÄ È¯°æ ¼³ºñÀÇ °í³­À̵µ Á¦¾î ¾Ë°í¸®ÁòÀ» ±¸ÇöÇϱâ À§Çؼ­, ´Ù¾çÇÑ ±â´É°ú ½Å·Ú¼ºÀ» º¸À¯ÇÑ ±¹³»¿Ü DCS ½Ã½ºÅÛÀÇ Àû¿ëÀÌ È°¼ºÈ­µÉ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÇ¸ç, LS»êÀüµµ Master P-5000 ½Ã½ºÅÛÀ» Àû¿ëÇØ È¯°æ¼³ºñ ±¹»êÈ­¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÑ´Ù.



[±×¸² 7. Master P-5000 ½Ã½ºÅÛ ÀÌÁßÈ­ ±¸¼º.]



[±×¸² 8. ´Ù¾çÇÑ HMI È­¸é.]

[¿ù°£ FAÀú³Î ()]

[ÀúÀÛ±ÇÀÚ © FAÀú³Î SMART FACTORY, ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö]

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