[FA저널 SMART FACTORY 이주야 기자] 힐셔의 아시아 시장과 지역 내 힐셔 자회사의 개발을 담당하고 있는 벤자민 놀은 2014년 아시아 지역 담당 국제 영업부의 세일즈 코디네이터에서 2015년 지역 세일즈 매니저로 승진했다. 그는 2002년 독일 기계 제작업체 폴라모어의 아시아 담당 영업을 거쳐 2010년 하니웰그룹이 인수한 엘인코에서 산업용 통신과 IIoT 시대의 첫 번째 접점인 스마트 미터링, 스마트 그리드 관련 신기술을 담당한 바 있다.

힐셔 벤자민 놀 아시아 세일즈 매니저 [사진=FA저널 SMART FACTORY]

힐셔는 지난 2015년에 소개했던 새로운 netIOT 콘셉트를 기반으로 IIoT 관련 제품들을 향후 몇 달간 발표할 예정이며 이 제품들을 통해서 각 고객사들은 자신의 사양에 맞는 IIOT로 한 단계 더 발돋움 할 수 있을 것이다. 힐셔의 새 netIOT 시리즈는 세 가지 제품라인으로 구성되어 있으며 센서부터 클라우드까지 전체 통신을 위한 토털 솔루션을 제공한다.

힐셔는 30년 이상의 산업용 통신 분야에 대한 경험을 바탕으로 MQTT나 OPC UA 같은 새로운 통신 표준이 탑재된 netX 기반의 netIOT Interface 제품 라인을 공급함으로써, 자사의 핵심 기술인 netX를 통해 고객사에서 최신 IoT 기술을 적용할 수 있도록 지원하고 있다.

netIOT 엣지로, 생산 현장의 netIOT 인터페이스 디바이스들의 모든 데이터를 수집해 당사의 netIOT 엣지 게이트웨이에서의 사전 검증을 위한 정보로 변환시킨다. 엣지 게이트웨이는 MQTT나 OPC UA를 사용하는 모든 종류의 클라우드 애플리케이션들과 통신을 할 수 있다. 또 다른 주요 기능은 게이트웨이를 수동 모드로 사용함으로써, 게이트웨이가 기존 PLC에 영향을 주지 않고도 네트워크의 I/O 데이터를 수동적으로 수신할 수 있도록 한다. 또한 게이트웨이를 확장형 솔루션으로도 사용할 수 있다. CPU 파워가 서로 다른 세 가지 유형의 게이트웨이로 사용자의 모든 요건을 충족할 수 있기 때문이다.

마지막으로 강조하고 싶은 것은 힐셔의 netIOT 서비스는 간단한 클라우드 애플리케이션이나 여러 다른 클라우드 제조업체와의 접속 기능도 제공할 예정이라는 것이다. 힐셔의 새로운 전략적 파트너사인 SAP, IBM, 마이크로소프트와 함께 장기적이고 지속적인 개발을 이어나갈 예정이다. 당사의 게이트웨이를 SAP Asset Intelligence Network에 연결 가능한 SAP AIN 커넥터는 11월 뉘른베르크(Nuremberg)에서 열리는 SPS 박람회에서 출시될 예정이다.

국내시장 매출 및 점유율, 지난해 대비 성장률
글로벌 시장의 매우 긍정적인 전개에 힘입어 힐셔의 2017년도 글로벌 매출은 약 4,000만 유로에 달할 것으로 전망된다. 그 매출 중 약 20%는 아시아 시장에서 발생된 것이다. 특히 반도체 산업에 대한 수요가 큰 한국은 2017년도 주요 시장 중 하나이다.

힐셔코리아는 2016년과 비교해 150%가 넘는 경이적인 성장률을 달성할 것이며, 결과에 힘입어 힐셔는 2017년에도 빠른 성장률을 보이고 있다. 한국에서의 PC 카드 시장점유율을 살펴보면 힐셔가 DeviceNet 마스터 카드의 80%를 취하고 있다. 힐셔는 현재 잠재력이 매우 큰 몇몇 프로젝트를 준비 중에 있으며, 앞으로도 지속적인 발전이 이뤄지길 희망하고 있다. 2016년에 이례적이었던 성장률을 기록했었기에 2017년에 비해 2018년에는 수요가 약간 낮아질 수도 있다고 예측하고 있다.

4차 산업혁명 영향에 따른 국내외 산업용 통신시장의 변화
IIoT라는 개념이 자동화 시장에서 그리 새로운 것은 아니지만 산업 환경에서 인더스트리 4.0이나 IoT가 실현되면서 이미 우리는 커다란 변화를 목도하고 있다. 미래의 큰 과제로는 OT에서 IT를 연결하는 것이 될 것이다. 힐셔는 산업 통신 분야의 주요 기업으로서, IIoT를 성공적으로 수행시키는데 필요한 새로운 전략적 파트너들의 등장을 눈앞에 두고 있다.

SAP, IBM, 마이크로소프트 같은 대형 IT 기업들과 그 밖의 모든 산업 관계자들은 다양한 클라우드 애플리케이션들에 적합한 완벽한 포트폴리오를 보유하고 있어, IIoT의 실제적 부가가치를 높여주게 될 것이다. 이 부가가치를 실현하려면 생산 현장의 마지막 센서로부터도 데이터를 받을 수 있어야 한다.

이는 힐셔가 해결해 줄 수 있는 부분이다. 힐셔는 거대한 동력을 갖춘 OT 및 IT 기업들과 새로운 동맹을 맺을 것이다. 이러한 예로 B&R, 슈나이더, ABB 같은 회사들이 산업을 위한 새로운 표준을 정의하기 위해 함께 협력하고 있는 새로운 표준 프로토콜 OPC UA TSN의 기반이 되는 셰이퍼 재단(Shaper Foundation)이다. 우리의 자동화 산업은 고객 및 파트너의 요건들과 함께 점점 커나가게 될 것이다.

힐셔의 국내 산업용 통신사업 전략
힐셔는 한국에서 DeviceNet 마스터용 PC 카드 부문에 있어서 선도적인 기업으로서 강력한 명성을 가지고 있다고 자부한다. 그렇지만 힐셔는 산업 통신에 필요한 모든 요건들과 용례들에 부합하는 완전한 포트폴리오를 갖추고 있다. 따라서 한국에서 힐셔에 대한 브랜드 인식을 높이고 어떤 종류의 산업 자동화에서든 힐셔를 확실히 믿을 수 있는 파트너로 자리매김하게끔 하는 것을 전략으로 삼고 있다.

특히 당사의 전략적 OEM 비즈니스는 이미 글로벌 비즈니스 전략의 한 축으로서 한국에서 앞으로도 발전할 여지가 많은 분야이다. 힐셔는 IIoT 분야에서 netIOT 개념과 포트폴리오를 한국에 제공하기 위해 기존 IT 분야의 강력한 파트너들을 찾고 있다.

2018년 신제품 출시 계획 및 목표
11월 뉘렌베르크에서 열리는 SPS 전시회에서 선보일 갖가지 새로운 기능, 제품, 서비스로 확장된 포트폴리오로 새로운 전략적 파트너사들과 함께 2015년부터 시작했던 힐셔만의 netIOT 개념을 더 강화하는 전략을 내년에도 이어갈 것이다. 아울러 힐셔는 이 신기술에 많은 자원을 투자해 netIOT 개발이 다음 단계로 접어들 수 있도록 추진해가며 2018년에도 OT와 IT 커넥터로서 발군의 위치를 유지할 것이다.

당사 기존 제품 포트폴리오도 기존 멀티-프로토콜 칩인 netX의 새로운 버전의 출시와 함께 업데이트 될 것이다. 이 새로운 칩 중 netX 90과 netX 4000 두 종류는 2018년 상반기 출시 예정이며 고객의 고성능 마스터/슬레이브 제품 개발에 사용할 수 있을 것으로 예상한다. 힐셔는 임베디드 및 통합형 산업용 통신으로 가는 업계 추세를 충실히 따르고 있다. 2018년 힐셔의 새로운 소식들을 기대해 주길 바란다.
 

[이주야 기자 (juyalee@infothe.com)]

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